2026年10月13日至16日，全球矚目的香港秋季電子產品展在香港會議展覽中心盛大舉行。作為領先的汽車電子與嵌入式半導體解决方案提供商，英恒科技入駐未來微電子科技展區，集中展示了兩大核心技術成果；同時，公司首席技術官秦晨先生受邀出席高峰論壇圓桌對話，與全球行業領袖及專家共同把脉微電子產業發展新動向。
△英恒科技首席技術官秦晨先生（左一）與香港貿易發展局總裁張淑芬女士（左五）、香港特別行政區政府創新科技及工業局常任秘書長蔡傑銘先生（右四）等代表合影
圓桌思辨：生態協同驅動技術從概念走向產業化落地
在展會舉辦的「未來微電子」高峰論壇上，英恒科技首席技術官秦晨先生（下圖右一）獲邀以「讓創新落地 —— 先進製造、智能產品與全球化規模化發展」為主題，與多位產業鏈先鋒代表展開深度圓桌研討。
「企業應對供應鏈波動，關鍵在於構建從半導體底層到終端系統層面的垂直整合與正向研發能力。通過打通先進芯片封裝、熱管理、系統架構至規模化量產的完整鏈條，企業能夠在核心元器件受限的極端場景下實現快速替代與工程驗證，有效降低外部單點依賴。」同時，秦晨先生强調，香港作為聯通內地製造腹地與國際前沿市場的雙向產業樞紐，依托香港科技園等頂尖創科生態平台，為推動產業鏈上下游的協同創新、加速高附加值技術成果出海提供了不可替代的支點。
展台聚焦：兩大核心技術方案詮釋「電氣化與智能化」
本次展會，英恒科技緊密圍繞「電氣化」與「智能化」兩大未來前沿方向，實物呈現了具備高壁壘的硬核微電子產品方案：嵌入式功率模塊&高集成 COB 3D 感知模組。
面向電氣化賽道，嵌入式功率模塊在極小尺寸下實現了卓越的散熱效率與超高功率密度，為新一代新能源汽車電驅及高壓電控系統提供更高可靠性、更高集成度的小型化微電子硬件基礎，支撑電氣化智能生態建設；面向智能化賽道，高集成 COB 3D 感知模組現場展示高精度 3D 深度點雲與實時空間感知能力，打破傳統視覺感知邊界，賦能具身智能與終端應用創新在動態場景下的精準交互。
嘉賓蒞臨：深化政企研協同，拓展商業規模化藍圖
展會期間，英恒展位憑藉前沿的展示與實機互動吸引了廣泛關注，現場迎來了全球生態夥伴、專業買家團以及海內外主流科技媒體的駐足交流。香港特別行政區政府創新科技及工業局局長孫東教授、香港特別行政區政府創新科技及工業局常任秘書長蔡傑銘先生、香港貿易發展局總裁張淑芬女士，以及廣州市天河區委常委謝長林先生一行等重要政商代表團嘉賓先後蒞臨展台參觀指導。各方圍繞跨境微電子產業協同、核心技術自主突破以及商業規模化落地轉化展開了富有成效的探討。
△英恒科技首席財務官黃晞華先生（左八）與香港特別行政區政府創新科技及工業局局長孫東教授（左九）、香港貿易發展局總裁張淑芬女士（右五）等代表合影
展會的圓滿收官，是英恒科技拓展產業縱深合作的全新起點。未來，英恒科技將持續深耕智能出行與具身智能機器人等戰略新興賽道，堅持技術創新與開放生態，攜手全球產業鏈夥伴共同探索微電子技術的無限可能！
