2026年10月13日至16日，全球瞩目的香港秋季电子产品展在香港会议展览中心盛大举行。作为领先的汽车电子与嵌入式半导体解决方案提供商，英恒科技入驻未来微电子科技展区，集中展示了两大核心技术成果；同时，公司首席技术官秦晨先生受邀出席高峰论坛圆桌对话，与全球行业领袖及专家共同把脉微电子产业发展新动向。
△英恒科技首席技术官秦晨先生（左一）与香港贸易发展局总裁张淑芬女士（左五）、香港特别行政区政府创新科技及工业局常任秘书长蔡杰铭先生（右四）等代表合影
圆桌思辨：生态协同驱动技术从概念走向产业化落地
在展会举办的「未来微电子」高峰论坛上，英恒科技首席技术官秦晨先生（下图右一）获邀以「让创新落地 —— 先进制造、智能产品与全球化规模化发展」为主题，与多位产业链先锋代表展开深度圆桌研讨。
「企业应对供应链波动，关键在于构建从半导体底层到终端系统层面的垂直整合与正向研发能力。通过打通先进芯片封装、热管理、系统架构至规模化量产的完整链条，企业能够在核心元器件受限的极端场景下实现快速替代与工程验证，有效降低外部单点依赖。」同时，秦晨先生强调，香港作为联通内地制造腹地与国际前沿市场的双向产业枢纽，依托香港科技园等顶尖创科生态平台，为推动产业链上下游的协同创新、加速高附加值技术成果出海提供了不可替代的支点。
展台聚焦：两大核心技术方案诠释「电气化与智能化」
本次展会，英恒科技紧密围绕「电气化」与「智能化」两大未来前沿方向，实物呈现了具备高壁垒的硬核微电子产品方案：嵌入式功率模块&高集成 COB 3D 感知模组。
面向电气化赛道，嵌入式功率模块在极小尺寸下实现了卓越的散热效率与超高功率密度，为新一代新能源汽车电驱及高压电控系统提供更高可靠性、更高集成度的小型化微电子硬件基础，支撑电气化智能生态建设；面向智能化赛道，高集成 COB 3D 感知模组现场展示高精度 3D 深度点云与实时空间感知能力，打破传统视觉感知边界，赋能具身智能与终端应用创新在动态场景下的精准交互。
嘉宾莅临：深化政企研协同，拓展商业规模化蓝图
展会期间，英恒展位凭借前沿的展示与实机互动吸引了广泛关注，现场迎来了全球生态伙伴、专业买家团以及海内外主流科技媒体的驻足交流。香港特别行政区政府创新科技及工业局局长孙东教授、香港特别行政区政府创新科技及工业局常任秘书长蔡杰铭先生、香港贸易发展局总裁张淑芬女士，以及广州市天河区委常委谢长林先生一行等重要政商代表团嘉宾先后莅临展台参观指导。各方围绕跨境微电子产业协同、核心技术自主突破以及商业规模化落地转化展开了富有成效的探讨。
△英恒科技首席财务官黄晞华先生（左八）与香港特别行政区政府创新科技及工业局局长孙东教授（左九）、香港贸易发展局总裁张淑芬女士（右五）等代表合影
展会的圆满收官，是英恒科技拓展产业纵深合作的全新起点。未来，英恒科技将持续深耕智能出行与具身智能机器人等战略新兴赛道，坚持技术创新与开放生态，携手全球产业链伙伴共同探索微电子技术的无限可能！
